6月26日下午，2023世界半導體大會新聞發布會在北京舉行。據悉，2023世界半導體大會由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會聯合主辦，將于7月19日—21日在南京國際博覽中心舉辦。

　　江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇指出，近兩年，全球半導體市場行情經歷了快速的周期切換，集成電路產品去庫存、降價等現象開始成為行業共同特征。新型應用系統的不斷涌現，離不開高性能集成電路產品的有力支撐，隨著應用的不斷優化升級，對集成電路產品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術探索已成為跨越性革命創新的基礎要素。多邊貿易環境不穩定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產業的發展進程。“在此背景下，舉辦2023世界半導體大會將積極探討在市場下行周期半導體產業的未來發展方向與機遇，以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織和企業有效地交流合作，促進全球半導體產業鏈協同發展。”

　　南京江北新區黨工委委員、管委會副主任陳文斌表示，南京江北新區是全國第13個、江蘇省唯一的國家級新區，也是中國江蘇自貿試驗區南京片區所在地。成立近八年來，新區牢牢把握“三區一平臺”戰略定位，逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現代產業體系，高質量發展成色不斷凸顯。同時表示，世界半導體大會是半導體領域國際國內人才、技術、資源交流的盛會。大會組委會本著高效務實的原則，加強統籌、精心謀劃、系統推進，各項籌備工作已經取得積極進展。總結本屆大會的主要特點：一是緊扣熱點，匯集豐富活動；二是聚焦行業，發布重磅研究；三是堅持高端，云集眾多大咖；四是會展聯動，舉辦專業展覽。

　　據了解，本次大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會三大主論壇；圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業發展等綜合性話題，舉辦長三角集成電路產業創新發展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇；針對先進封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點領域，舉辦第二屆先進封裝創新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、EDA/IP核產業發展論壇等平行論壇；專注人才培養、資金支持、交流對接等產業生態問題，引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。

　　大會將集結長三角“三省一市”半導體行業協會，聯合發布《長三角集成電路（南京）宣言》，聚焦長三角一體化集成電路領域發展，旨在加強合作交流，促進產業鏈、創新鏈、資金鏈、人才鏈協同發展。此外，大會還將發布《2023年全球半導體產業發展與市場自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023集成電路高質量發展優秀園區、市場與應用領先企業、優秀產品與解決方案”“2022-2023第六屆IC獨角獸企業”等評選結果。

　　大會同期還將舉辦大型專業展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區以及人才專區，參展企業將為觀眾展示半導體行業先進的技術、高端的產品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網絡、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業模式有效結合。