本報訊(記者 武文娟)本市于近日印發(fā)《關(guān)于推動“五子”聯(lián)動對部分領(lǐng)域設(shè)備購置與更新改造貸款貼息的實(shí)施方案(試行)》，并于12月14日啟動首批項(xiàng)目征集。北京青年報記者了解到，《實(shí)施方案》聚力“五子”揚(yáng)長板，更加聚焦本市高精尖產(chǎn)業(yè)各重點(diǎn)領(lǐng)域，支持科技創(chuàng)新、先進(jìn)制造業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)與現(xiàn)代服務(wù)業(yè)“兩業(yè)融合”、新型基礎(chǔ)設(shè)施等九大領(lǐng)域34個細(xì)分領(lǐng)域項(xiàng)目，對2023年1月1日至11月30日期間簽訂貸款合同并實(shí)際發(fā)生采購、可形成固定資產(chǎn)投資的項(xiàng)目給予2.5個百分點(diǎn)的貼息、期限2年。預(yù)計引導(dǎo)設(shè)備購置與更新改造貸款300億元以上。“首批項(xiàng)目征集將于1月中旬截止。目前，項(xiàng)目申報活躍，已有超200家企業(yè)向市區(qū)發(fā)展改革部門接洽了解申報事項(xiàng)。”北京市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。

　　“設(shè)備購置與更新改造貸款貼息政策有助于公司補(bǔ)充設(shè)備，也能為企業(yè)發(fā)展切實(shí)減負(fù)。”參與首批申報的企業(yè)，泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司總經(jīng)理陳彤說。北青報記者了解到，泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司，是國內(nèi)首家專注于從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)功率芯片制造的領(lǐng)軍企業(yè)，成立于2011年，深耕碳化硅晶圓制造十余載，目前已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)碳化硅器件產(chǎn)品系列的量產(chǎn)，并逐步打開國內(nèi)新能源汽車、充電樁、光伏、軌道交通、船舶航空等各行業(yè)主要下游市場，先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號。

　　今年7月，該公司在順義獲批40畝土地，啟動建設(shè)一條6寸、8寸兼容的碳化硅高端器件生產(chǎn)線及總部基地。此次申報的項(xiàng)目購置貸款貼息主要用于泰科天潤總部及碳化硅器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)，擬購置生產(chǎn)設(shè)備包含碳化硅晶圓制造設(shè)備、碳化硅晶圓測試設(shè)備、器件測試分選設(shè)備、器件可靠性試驗(yàn)設(shè)備、計算機(jī)輔助制造(系統(tǒng))及廠務(wù)動力設(shè)備五部分。“這五部分的設(shè)備購置費(fèi)用預(yù)計需要1個多億人民幣的貸款。”該公司總經(jīng)理陳彤向北青報記者介紹，如果成功申報設(shè)備購置貼息，可以為企業(yè)減少500萬人民幣左右的利息壓力，為企業(yè)切實(shí)減輕了負(fù)擔(dān)。

　　陳彤介紹，半導(dǎo)體芯片行業(yè)作為高投入、長周期、高門檻的行業(yè)，具有“先入為主、先占先贏”的產(chǎn)業(yè)特色，因此最主要的競爭要素是技術(shù)推出與更新的速度。隨著國內(nèi)外市場需求的增長，設(shè)備購置更新貼息政策將有助于公司補(bǔ)充設(shè)備，在激烈的市場競爭中保持市場占有率。

　　市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，本市支持科技創(chuàng)新、先進(jìn)制造業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)與現(xiàn)代服務(wù)業(yè)“兩業(yè)融合”、新型基礎(chǔ)設(shè)施等九大領(lǐng)域34個細(xì)分領(lǐng)域項(xiàng)目，推動“五子”聯(lián)動、形成疊加效應(yīng)。本市還發(fā)揮市政府投資引導(dǎo)帶動作用，重點(diǎn)為社會投資特別是民間投資項(xiàng)目降低融資成本。對2023年1月1日至11月30日期間簽訂貸款合同并實(shí)際發(fā)生采購、可形成固定資產(chǎn)投資的項(xiàng)目給予2.5個百分點(diǎn)的貼息、期限2年。預(yù)計引導(dǎo)設(shè)備購置與更新改造貸款300億元以上，按商業(yè)銀行中長期貸款利率4%左右測算，預(yù)計獲支持的項(xiàng)目在貼息期內(nèi)融資成本可下降六成左右。